Kontrol Kualitas Masuk (IQC)

Mengawasi kualitas bahan sebelum produksi yang sebenarnya dimulai.
Bahan utama untuk Opto-MOSFET dan Relay Solid State dan masing-masing Incoming quality control (IQC) meliputi:

Wafer semikonduktor

Wafer yang masuk melalui 100% Chip Probe Test untuk memastikan spesifikasi kelistrikan sesuai dengan kebutuhan kita. Setelah itu, teknisi kami menerapkan inspeksi visual komprehensif di bawah mikroskop di ruang bersih kami untuk memastikan setiap cetakan sempurna sebelum melanjutkan produksi.

Bingkai Timbal

Kami telah mengembangkan hubungan jangka panjang dengan pemasok rangka utama kami untuk memastikan kualitas yang stabil. Tim QC kami memeriksa pabrik pemasok kami setiap kuartal untuk memastikan lingkungan, peralatan, standar produksi, dan kapasitas mereka sesuai dengan kebutuhan kami. Setelah rangka timah tiba di pabrik kami, teknisi kami melakukan serangkaian inspeksi visual untuk memastikan material, bentuk, dan pantulan yang tepat. Kemudian bingkai timah dipindai untuk memastikan dimensi sesuai dengan permintaan kami.

Kabel Emas untuk Ikatan Kawat

Dengan Emas sebagai logam mulia, teknisi QC kami memastikan berat dan massa emas sesuai dengan pesanan kami. Kemudian, kabel emas dipindai untuk memastikan dimensi dan radius yang benar.

Epoxy Perak untuk Die Attaching

Kami dengan hati-hati mengontrol suhu dan kelembaban epoksi perak kami selama pengangkutan. Segera setelah tiba di pabrik kami, kami menyimpannya di fasilitas khusus untuk memastikan lingkungan tidak memengaruhi masa pakai dan keandalannya.

Lapisan LED untuk meningkatkan efisiensi

Lem Pelapis LED kami juga dicari dengan cermat selama pengangkutan. Tim QC kami mengaudit pemasok kami dan memastikan mereka memperhatikan dengan cermat untuk memberikan perlindungan pengangkutan yang tepat; ini termasuk mengontrol suhu/kelembaban dan ketahanan goncangan yang tepat yang ditanamkan ke dalam kemasan dan kendaraan pengangkut.

Kontrol Kualitas Dalam Proses (IPQC)

Beberapa Solid State Relay keluaran MOSFET kami harus memenuhi standar otomotif seperti AEC-Q101; namun, kami memastikan untuk melampaui ekspektasi tingkat otomotif di seluruh die/ wire bonding dan pengemasan Relay MOSFET semikonduktor kami.
Misalnya, kami menetapkan nilai geser bola emas 1,5 kali lebih tinggi dari standar ISO dan nilai tarik ikatan kawat 2,3 kali lebih tinggi dibandingkan standar ISO dan IATF.

Tim QC kami pertama-tama menyederhanakan proses pengoperasian peralatan, kemudian menyusun SOP dan program pelatihan yang komprehensif untuk sepenuhnya mempersiapkan setiap operator untuk menggunakan setiap peralatan dengan benar; operator harus lulus ujian sebelum bergabung dengan jalur produksi. SOP dan program pelatihan ini telah memungkinkan kami untuk menurunkan kemungkinan kesalahan manusia secara signifikan; Selain itu, dengan beberapa lusin set die dan wire bonder otomatis bersama dengan 20 tahun pengalaman dan data manufaktur, Solid State Relay kami mampu mencapai tingkat bebas cacat yang hampir sempurna.

Kontrol Kualitas Elektronik (EQC)

Setelah Solid State Relay kami dicetak, mereka kemudian dikirim untuk menguji spesifikasi kelistrikannya.

Insinyur perangkat lunak kami menulis kode yang disesuaikan untuk mengotomatiskan pengujian listrik guna menerapkan filter berbeda yang menyortir Solid State Relay kami ke dalam tabung warna yang berbeda. Penguji listrik ini membuat EQC sukses dan memastikan setiap relai yang kami kirimkan ke pelanggan memenuhi harapan mereka.

PENGENDALIAN KUALITAS AKHIR (FQC)

Setelah kami menguji spesifikasi kelistrikan, kami kemudian menguji tegangan tembus antara input dan output. Pertama, kami memasukkan tegangan 3750 V dan melanjutkan selama 60 detik; untuk jenis paket yang membutuhkan tegangan tembus yang lebih tinggi, kami kemudian memuat tegangan 6000Vs dan melanjutkan selama 5 detik untuk memastikan Solid State Relay kami dapat menahan tegangan lonjakan.

Penguji fungsionalitas kami kemudian memastikan light-emitting diode (LED) dan MOSFET yang tertanam dalam relai berfungsi dengan baik. Setelah itu, kami menguji permintaan khusus seperti waktu penyalaan yang cepat atau arus penggerak LED yang lebih rendah. Penguji fungsi ini sepenuhnya otomatis untuk menurunkan kesalahan manusia dan semuanya dapat diprogram untuk berbagai tuntutan yang disesuaikan.

PENGENDALIAN KUALITAS KELUAR (OQC)

Mesin pengemasan kami memiliki Sistem Inspeksi Optik Otomatis (AOI) yang disematkan. Saat mengemas Solid State Relay kami, ia juga memeriksa kekurangan pada relai, apakah ukuran, dimensi, dan penandaannya sesuai dengan persyaratan (lihat video di bawah untuk demonstrasi). Mesin pengemasan ini berfungsi sebagai kontrol kualitas keluar kami.

Untuk pelanggan yang memerlukan penyesuaian, kami memastikan persyaratan kontrol kualitas masuk mereka juga diatur di penguji kami, dengan demikian, kami menyaring Relay Solid State keluar kami sekali lagi sebelum diangkut ke pelanggan kami.