Kualiti
Dengan lebih daripada 35 tahun pengalaman dalam pengawalan kualiti relay, Toward Technologies menetapkan standard yang lebih tinggi untuk prestasi dan kebolehpercayaan.
Kami memahami betapa kritikalnya kualiti bagi jenama pelanggan kami, sebab itu kami terus melabur dalam peralatan QA yang canggih dan kakitangan profesional untuk memastikan standard kami melebihi purata industri.
Untuk relay reed, kami melangkaui pengukuran statik dengan menangkap rintangan hubungan dinamik, tingkah laku pantulan, dan bahkan impedans tahap mikrodetik semasa penutupan hubungan.
Pengukuran ketepatan ini mengesahkan kestabilan proses kami dan memberikan keyakinan kepada pelanggan dalam ujian IC, sistem ATE, dan reka bentuk kad probe.
Untuk relay opto-terasing solid-state, amalan QA kami melebihi standard AEC-Q101 di setiap langkah pengeluaran.
Dari ujian pengikatan wayar emas—mengukur kedua-dua kekuatan shear bola dan tarik wayar—hingga pemeriksaan optik (AOI) antara peringkat, kami melaksanakan kawalan dalaman yang lebih ketat untuk menjamin konsistensi dan hasil tanpa kecacatan.
Komitmen kami yang tidak henti-henti terhadap kualiti telah memperoleh kami lebih daripada 90% bahagian pasaran dalam industri ujian semikonduktor.
Pengawalan Kualiti untuk Relay Solid-State
Pengurusan Kualiti Relay Keadaan Pepejal
Pengawalan kualiti kilang kami untuk Relai Keadaan Pepejal termasuk proses Relai Opto-MOSFET diatur kepada stesen berikut: Pengawalan Kualiti Masuk (IQC); Kawalan Kualiti Dalam Proses (IPQC); Kawalan Kualiti Elektronik (EQC); Kawalan Kualiti Akhir (FQC); dan terakhir, Kawalan Kualiti Keluaran (OQC). Semua produk kami melalui setiap proses kawalan kualiti. Artikel ini akan secara ringkas menjelaskan setiap stesen dan menjelaskan bagaimana kami memastikan kualiti yang stabil pada relai kami. Sekarang, mari kita melalui proses QC bagi Solid State Relays dan Opto-MOSFET Relays kita.
Pengawalan Kualiti Masuk (IQC)
Mengawasi kualiti bahan sebelum pengeluaran sebenar bermula.
Bahan utama untuk Opto-MOSFET dan Solid State Relays dan kawalan kualiti masuk (IQC) masing-masing termasuk:
Wafer Semikonduktor
Wafer masuk melalui Ujian Sond Chip 100% untuk memastikan spesifikasi elektrik sesuai dengan keperluan kami. Selepas itu, jurutera kami melakukan pemeriksaan visual menyeluruh di bawah mikroskop di bilik bersih kami untuk memastikan setiap die sempurna sebelum meneruskan pengeluaran.
Rangka Pemimpin
Kami telah membangunkan hubungan jangka panjang dengan pembekal bingkai utama kami untuk memastikan kualiti yang stabil. Pasukan QC kami memeriksa kilang pembekal kami setiap suku tahun untuk memastikan persekitaran, peralatan, standard pengeluaran, dan kapasiti mereka sesuai dengan keperluan kami. Selepas bingkai utama tiba di kilang kami, jurutera kami melakukan siri pemeriksaan visual untuk memastikan bahan, bentuk, dan pantulan yang betul. Kemudian bingkai utama tersebut diimbas untuk mengesahkan dimensi yang sesuai dengan permintaan kami.
Kabel Emas untuk Wire Bonding
Dengan Emas sebagai logam berharga, jurutera QC kami memastikan berat dan jisim emas sesuai dengan pesanan kami. Kemudian, kabel emas ini dipindai untuk memastikan dimensi dan jejari yang betul.
Epoxy Perak untuk Die Attaching
Kami mengawal suhu dan kelembapan epoxy perak kami dengan teliti semasa pengangkutan. Segera setelah ia tiba di kilang kami, kami menyimpannya di fasiliti khas untuk memastikan persekitaran tidak mempengaruhi jangka hayat dan kebolehpercayaannya.
Penyalutan LED untuk meningkatkan kecekapan
Gam Kaca LED kami juga dicari dengan teliti semasa pengangkutan. Pasukan QC kami memeriksa pembekal kami dan memastikan mereka memberi perhatian yang teliti untuk menyediakan perlindungan pengangkutan yang sewajarnya; ini termasuk mengawal suhu/ kelembapan dan rintangan kejutan yang sewajarnya yang terbenam dalam pakej dan kenderaan pengangkutan.
Kawalan Kualiti Dalam Proses (IPQC)
Beberapa Relay Solid State output MOSFET kami perlu memenuhi standard automotif seperti AEC-Q101;namun, kami memastikan untuk melebihi harapan kelas automotif sepanjang pengikatan die/ wayar dan pembungkusan MOSFET Relai semikonduktor kami.
Sebagai contoh, kami menetapkan nilai potongan bola emas kami 1.5 kali lebih tinggi daripada piawaian ISO dan nilai tarikan wayar ikatan kami 2.3 kali lebih tinggi berbanding dengan piawaian ISO dan IATF.
Pasukan QC kami pertama kali menyederhanakan proses operasi peralatan, kemudian menetapkan S.O.P dan program latihan yang komprehensif untuk mempersiapkan setiap operator sepenuhnya agar dapat menggunakan setiap peralatan dengan baik; operator harus lulus ujian sebelum bergabung dengan garis pengeluaran. Program S.O.P dan latihan ini telah membolehkan kami mengurangkan kemungkinan kesilapan manusia secara signifikan; selain itu, dengan beberapa puluh set die dan wire bonder sepenuhnya automatik serta pengalaman dan data pengeluaran selama 20 tahun, Solid State Relays kami mampu mencapai kadar kecacatan hampir sempurna.
Kawalan kualiti elektronik (EQC)
Selepas Solid State Relays kami dicetak, mereka kemudian dihantar untuk menguji spesifikasi elektriknya.
Jurutera perisian kami menulis kod-kod yang disesuaikan untuk mengautomatikkan ujian elektrik untuk melaksanakan pelbagai penapis yang mengasingkan Relai Pepejal Berkeadaan ke dalam tiub warna yang berbeza. Penguji elektrik ini menjalankan EQC yang berjaya dan memastikan setiap relai yang kami hantar kepada pelanggan memenuhi harapan mereka.
KAWALAN KUALITI AKHIR (FQC)
Selepas kami menguji spesifikasi elektrik, kami kemudian menguji voltan kerosakan antara input dan output. Pertama, kami masukkan 3750 V voltan dan teruskan selama 60 saat; untuk jenis pakej yang memerlukan voltan kerosakan yang lebih tinggi, kami kemudian memuatkan 6000V voltan dan teruskan selama 5 saat untuk memastikan Relay Pepejal kami tahan terhadap voltan lonjakan.
Penguji fungsionaliti kami kemudian memastikan diod pemancar cahaya (LED) dan MOSFET yang terbenam dalam relai berfungsi dengan betul. Selepas itu, kami menguji keperluan yang disesuaikan seperti masa hidup yang cepat atau arus pemanduan LED yang lebih rendah. Penguji fungsi ini sepenuhnya automatik untuk mengurangkan kesilapan manusia dan semuanya boleh diprogramkan untuk keperluan yang disesuaikan yang berbeza.
KAWALAN KUALITI KELUARAN (OQC)
Mesin pembungkusan kami mempunyai Sistem Pemeriksaan Optikal Automatik (AOI) yang terbenam. Semasa ia membungkus Solid State Relays kami, ia juga memeriksa kecacatan pada relay, sama ada saiz, dimensi, dan penandaan sesuai dengan keperluan (lihat video di bawah untuk demonstrasi). Mesin pembungkusan ini berfungsi sebagai kawalan kualiti keluaran kami.
Bagi pelanggan yang memerlukan penyesuaian, kami memastikan keperluan kawalan kualiti yang masuk juga disediakan dalam penguji kami, dengan cara ini, kami menyaring Relay Keadaan Pepejal yang keluar sekali lagi sebelum ia dihantar kepada pelanggan kami.
Pengawalan Kualiti untuk Relay Reed
Pengurusan Kualiti Relay Reed
Pengawalan kualiti kilang kami untuk proses Reed Relays dan RF MEMS Switches kami diatur kepada stesen-stesen berikut: Pengawalan Kualiti Masuk (IQC); Pengawalan Kualiti Dalam Proses (IPQC); Pengawalan Kualiti Elektronik (EQC); Pengawalan Kualiti Akhir (FQC); dan akhirnya, Pengawalan Kualiti Keluar (OQC).
Bahan utama untuk kawalan kualiti masuk (IQC) masing-masing termasuk:
Kawalan Kualiti Masuk (IQC) memastikan kualiti bahan mentah sebelum pengeluaran dan pemasangan sebenar bermula.
Suis Reed
Hubungan kami dengan pembekal suis sentiasa sangat stabil; disebabkan oleh jumlah pesanan kami yang besar, kami biasanya adalah pelanggan terbesar pembekal suis reed kami dari segi jumlah pesanan. Oleh itu, kami mempunyai kelebihan untuk mengaudit kilang mereka setiap tahun dan memastikan proses pembuatan mereka memenuhi harapan kami. Kami juga melakukan pemeriksaan menyeluruh sebaik sahaja suis tiba. Sebagai contoh, kami menggunakan Coil yang standard dengan rintangan tetap, dan menguji nilai AT setiap suis (ruang di antara dua buluh), kami juga memilih suis untuk melakukan ujian hayat bagi memastikan kualiti keseluruhan pembinaannya.
Dawai Tembaga Berlapis Enamel
Wayar tembaga berinsulasi adalah sebahagian penting daripada rele reed kami. Kami mengkehendaki pembekal kami melapisi lapisan perlindungan ke atas pakej wayar tembaga untuk memastikan ia kekal dalam julat suhu dan kelembapan yang spesifik. Selepas ia tiba di kilang kami, kami kemudian melakukan siri pengesanan lubang jarum untuk memastikan tidak berlakunya pengkaratan pada wayar tembaga berinsulasi kami.
Bobbin/ Bingkai plumbum/ Tampal pateri
Kami membangunkan hubungan jangka panjang dengan pembekal kami untuk memastikan kualiti yang stabil. Pasukan Kawalan Kualiti Masuk kami memeriksa kilang pembekal kami setiap suku tahun untuk memastikan persekitaran, peralatan, standard pengeluaran, dan kapasiti mereka memenuhi keperluan kami. Setelah bingkai pemimpin dan bobbin tiba di kilang kami, jurutera kami melakukan satu siri pemeriksaan visual untuk memastikan bahan, bentuk, dan pantulan yang betul. Kemudian bingkai pemimpin dan bobbin diimbas untuk mengesahkan dimensi memenuhi permintaan kami.
Kawalan Kualiti Dalam Proses (IPQC)
Proses pembuatan Reed Relays dan RF MEMS Switches kebanyakannya dijalankan secara automatik untuk mengurangkan kemungkinan kesilapan manusia. Walau bagaimanapun, jurutera IPQC kami menyiapkan stesen di antara langkah-langkah dan melakukan pemeriksaan visual dan mesin untuk memastikan tiada kesilapan dibuat dalam proses tersebut.
Kawalan kualiti elektronik (EQC) dan kawalan kualiti akhir (FQC)
Ujian relay reed di kilang kami menggunakan sistem penerimaan kegagalan sifar. Penguji Relay Reed kami mampu menguji sehingga 20 parameter yang berbeza. Parameter ini termasuk pengukuran rintangan sepanjang kitaran pembukaan, penutupan dan statik relay; voltan pelepasan dan operasi; voltan/arus berlebihan; voltan pecahan input, output; rintangan pengelasan kontak; penuaan dan banyak lagi.
Kilang kami dilengkapi dengan makmal ujian hayat yang boleh mengitar semula rel atau suis sambil memasukkan pelbagai voltan dan arus beban. Rel diuji sehingga tiga bilion kitaran.
Makmal RF kami dilengkapi dengan osiloskop digital, penganalisis rangkaian, Penganalisis Rangkaian Vektor, Penjana Isyarat Vektor dan penganalisis spektrum untuk menguji rel yang dibina untuk frekuensi yang lebih tinggi termasuk Suis MEMS RF kami.
KAWALAN KUALITI AKHIR (FQC)
Selepas semua fungsi elektrik diuji, kami kemudian memilih beberapa rele reed yang mewakili setiap barisan pemasangan dan menjalankan pemeriksaan sinar-X. Kami memeriksa integriti struktur setiap relay dan memastikan komposisi sepadan dengan standard kami. Semua rele buluh diuji untuk rintangan sentuhan dan nilai AT (ukuran ruang di antara dua buluh). Dengan lebih dari 25 tahun pengumpulan data, persamaan yang kami terapkan pada FQC, bersama dengan penalaran statistik, dapat dengan akurat menemukan produk NG dan memastikan tingkat cacat yang tinggi dan stabil.
