入荷品質管理（IQC）

実際の生産が始まる前に材料の品質を監督します。
オプトMOSFETおよびソリッドステートリレーの主要材料とそれぞれの入荷品質管理（IQC）には次のものが含まれます：

半導体ウエハー

入荷したウェーハは、電気的仕様が私たちのニーズに合っていることを確認するために、100%チッププローブテストを受けます。その後、私たちのエンジニアはクリーンルーム内の顕微鏡を使用して包括的な目視検査を行い、すべてのダイが完璧であることを確認してから生産を続けます。

リードフレーム

私たちは、安定した品質を確保するために、リードフレームのサプライヤーとの長期的な関係を築いてきました。私たちのQCチームは、サプライヤーの工場を四半期ごとに検査し、環境、設備、生産基準、能力が私たちのニーズに合っていることを確認します。リードフレームが私たちの工場に到着した後、エンジニアが一連の目視検査を行い、適切な材料、形状、反射を確認します。その後、リードフレームの寸法が私たちの要求に合っていることを確認するためにスキャンされます。

ワイヤーボンディング用の金ワイヤー

金は貴金属であるため、当社のQCエンジニアは金の重量と質量が注文に合っていることを確認します。その後、金ワイヤーは正しい寸法と半径を確保するためにスキャンされます。

ダイ接着用の銀エポキシ

輸送中、当社の銀エポキシの温度と湿度を慎重に管理します。工場に到着次第、環境がその寿命と信頼性に影響を与えないように、専門の施設に保管します。

効率を高めるためのLEDコーティング

私たちのLEDコーティング接着剤は、輸送中も慎重に求められています。私たちのQCチームはサプライヤーを監査し、適切な輸送保護を提供することに細心の注意を払っていることを確認します。これには、温度/湿度の管理や、パッケージおよび輸送車両に組み込まれた適切な衝撃耐性が含まれます。

工程内品質管理（IPQC）

当社のMOSFET出力ソリッドステートリレーの一部は、AEC-Q101などの自動車基準を満たす必要があります。しかし、私たちは半導体MOSFETリレーのダイ/ワイヤボンディングおよびパッケージング全体で自動車グレードの期待を超えることを確実にしています。
例えば、私たちは金ボールせん断値をISO基準の1.5倍、ワイヤボンド引張値をISOおよびIATF基準の2.3倍に設定しています。

私たちのQCチームはまず、機器の操作プロセスを簡素化し、その後S.O.Pと包括的なトレーニングプログラムを設定して、各オペレーターが各機器を適切に使用できるように完全に準備します。オペレーターは生産ラインに参加する前に試験に合格する必要があります。 このS.O.Pおよびトレーニングプログラムにより、私たちは人的エラーの可能性を大幅に低下させることができました。さらに、数十セットの完全自動ダイおよびワイヤーボンダーと20年の経験、製造データを活用することで、私たちのソリッドステートリレーはほぼ完璧な欠陥ゼロ率を達成することができます。

電子品質管理（EQC）

当社のソリッドステートリレーが成形された後、電気仕様をテストするために送られます。

私たちのソフトウェアエンジニアは、異なるフィルターを実装するために、固体リレーを異なる色のチューブに分類する自動電気テスト用のカスタマイズコードを作成します。これらの電気テスターは、成功したEQCを実現し、私たちが顧客に提供するすべてのリレーが彼らの期待に応えること

最終品質管理（FQC）

電気仕様のテストを行った後、入力と出力の間の耐圧をテストします。まず、3750 Vの電圧を入力し、60秒間続けます。より高い耐圧が必要なパッケージタイプの場合、6000 Vの電圧をかけ、5秒間続けて、当社のソリッドステートリレーがサージ電圧に耐えられることを確認します。

私たちの機能テスターは、リレーに埋め込まれた発光ダイオード（LED）とMOSFETが適切に動作することを確認します。その後、迅速なオンタイムや低いLED駆動電流などのカスタマイズされた要求をテストします。これらの機能テスターは完全に自動化されており、人為的なエラーを減らすために、さまざまなカスタマイズされた要求に対応できるようプログラム可能です。

出荷品質管理（OQC）

私たちの包装機には、自動光学検査（AOI）システムが組み込まれています。固体リレーを包装する際に、リレーの欠陥、サイズ、寸法、マーキングが要件に合っているかをチェックします（デモンストレーションのための下記のビデオを参照してください）。これらの包装機は、私たちの出荷品質管理として機能します。

カスタマイズを必要とするお客様のために、私たちは彼らの入荷品質管理要件がテスターに設定されることを確実にします。これにより、出荷前にソリッドステートリレーを再度フィルタリングし、お客様に輸送される前に確認します。

リードリレーの品質管理

各Incoming品質管理（IQC）のための主要な材料は次のとおりです:

Incoming品質管理（IQC）は、実際の生産と組み立てが始まる前に原材料の品質を確保します。

リードスイッチ

私たちとスイッチサプライヤーとの関係は常に非常に安定しています。大量の注文量のおかげで、通常、リードスイッチサプライヤーの中で注文数量が最も多い顧客です。 したがって、私たちは毎年彼らの工場を監査し、製造プロセスが私たちの期待に合っていることを確認する利点があります。 スイッチの到着時に包括的な検査も行います。 例えば、固定抵抗を持つ標準化されたコイルを使用し、各スイッチのAT値（2つのリードの間のスペース）をテストします。また、全体的な製品品質を確保するために、ライフテストを行うスイッチも選定します。

エナメル絶縁銅線

絶縁銅線は、私たちのリードリレーの重要な部分です。私たちは、銅線のパッケージに保護層をコーティングするように供給業者に要求し、特定の温度と湿度の範囲内に保たれるようにしています。工場に到着した後、絶縁銅線に錆が発生しないことを確認するために、一連のピンホール検出を行います。

ボビン/ リードフレーム/ はんだペースト

私たちは、安定した品質を確保するために、サプライヤーとの長期的な関係を築いています。私たちの入荷品質管理チームは、サプライヤーの工場を四半期ごとに検査し、環境、設備、生産基準、能力が私たちのニーズに合っていることを確認します。リードフレームとボビンが私たちの工場に到着した後、エンジニアが一連の目視検査を行い、適切な材料、形状、反射を確認します。その後、リードフレームとボビンは、寸法が私たちの要求に合っていることを確認するためにスキャンされます。

工程内品質管理（IPQC）

リードリレーとRF MEMSスイッチの製造プロセスは、主に自動化されており、人為的なエラーの可能性を減らしています。しかし、私たちのIPQCエンジニアは、工程の間にステーションを設置し、視覚検査と機械検査を行って、プロセスにおいてミスがないことを確認しています。

電子品質管理（EQC）および最終品質管理（FQC）

当社の工場でのリードリレーのテストは、ゼロ故障受け入れシステムを適用しています。当社のリードリレーテスターは、最大20の異なるパラメータをテストすることができます。これらのパラメータには、リレーの開閉および静的サイクル全体にわたる抵抗測定、リリースおよび動作電圧、電圧/電流オーバードライブ、入力および出力のブレークダウン電圧、接点溶着抵抗、劣化などが含まれます。

当社の工場には、さまざまな負荷電圧と電流を入力しながらリレーやスイッチをサイクルできるライフテストラボがあります。リレーは最大30億サイクルまでテストされます。

Bright TowardのRFラボには、デジタルオシロスコープ、ネットワークアナライザー、ベクトルネットワークアナライザー、ベクトル信号発生器、スペクトラムアナライザーが備わっており、RF MEMSスイッチを含む高周波用に設計されたリレーをテストします。

最終品質管理（FQC）

すべての電気機能がテストされた後、各組立ラインを代表するいくつかのリードリレーを選び、X線検査を行います。 各リレーの構造的完全性を確認し、構成が当社の基準に合致していることを保証します。 すべてのリードリレーは、接触抵抗とAT値（2つのリードの間のスペースの測定値）についてテストされています。 25年以上のデータ蓄積をもとに、FQCに適用する方程式と統計的推論により、NG製品を正確に特定し、高い安定した不良品ゼロ率を確保できます。