Qualität | ['Toward'] Technologies, Inc - Ein Hersteller von Festkörperrelais, Reed-Relais und MEMS-Schaltern.

Mit über 35 Jahren Erfahrung in der Qualitätskontrolle von Relais setzt ['Toward'] Technologies höhere Standards für Leistung und Zuverlässigkeit. Wir verstehen, wie wichtig Qualität für die Marken unserer Kunden ist, weshalb wir kontinuierlich in moderne QA-Ausrüstung und professionelles Personal investieren, um sicherzustellen, dass unsere Standards die Branchenbenchmarks übertreffen. Für Reed-Relais gehen wir über statische Messungen hinaus, indem wir den dynamischen Kontaktwiderstand, das Rückprallverhalten und sogar Impedanzen im Mikrosekundenbereich während des Kontaktverschlusses erfassen. Diese Präzisionsmessungen validieren unsere Prozessstabilität und geben den Kunden Vertrauen in die IC-Prüfung, ATE-Systeme und das Design von Prüfadaptern. Für festkörperliche opto-isolierte Relais übertreffen unsere QA-Praktiken die AEC-Q101-Standards in jedem Produktionsschritt. Von Gold-Drahtbonding-Tests – sowohl zur Messung der Kugel-Scherriss- als auch der Draht-Ziehfestigkeit – bis hin zur optischen Inspektion (AOI) zwischen den Phasen setzen wir strengere interne Kontrollen durch, um Konsistenz und fehlerfreie Ergebnisse zu gewährleisten. Unser unermüdliches Engagement für Qualität hat uns über 90 % Marktanteil in der Halbleiter-Testindustrie eingebracht. ['Toward'] Qualitätsintroduktion. Bright Toward Industrial ist ein Hersteller von Solid State Relais, Reed-Relais und MEMS-Schaltern.. Hersteller von Opto-MOSFET-Solid-State-Relais, Reed-Relais und RF-MEMS-Schaltern. Wir bedienen hauptsächlich die Halbleiterprüfung, ATE, BMS (Batteriemanagementsysteme), industrielle Maschinen und die Elektrofahrzeugindustrie.

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Qualität

Aktuelles Bild unserer Qualitätskontrollingenieure im Prozess, die eine umfassende standardisierte Inspektion durchführen.

Aktuelles Bild unserer Qualitätskontrollingenieure im Prozess, die eine umfassende standardisierte Inspektion durchführen.

Qualität

Mit über 35 Jahren Erfahrung in der Qualitätskontrolle von Relais setzt ['Toward'] Technologien höhere Standards für Leistung und Zuverlässigkeit.
Wir verstehen, wie entscheidend Qualität für die Marken unserer Kunden ist, weshalb wir kontinuierlich in fortschrittliche QA-Ausrüstung und Fachpersonal investieren, um sicherzustellen, dass unsere Standards die Branchenbenchmarks übertreffen.
 
Bei Reed-Relais gehen wir über statische Messungen hinaus, indem wir den dynamischen Kontaktwiderstand, das Bounce-Verhalten und sogar Impedanzen im Mikrosekundenbereich während des Kontaktverschlusses erfassen.
Diese Präzisionsmessungen validieren unsere Prozessstabilität und geben den Kunden Vertrauen in IC-Tests, ATE-Systeme und die Gestaltung von Prüfkarten.
 
Für opto-isolierte Festkörperrelais übertreffen unsere QA-Praktiken die AEC-Q101-Standards in jedem Produktionsschritt.
Von Gold-Draht-Bonding-Tests—die sowohl die Ball-Scher- als auch die Draht-Zugfestigkeit messen—bis hin zur optischen Inspektion (AOI) zwischen den Phasen setzen wir strengere interne Kontrollen durch, um Konsistenz und fehlerfreie Ergebnisse zu garantieren.
 
Unser unermüdliches Engagement für Qualität hat uns über 90 % Marktanteil in der Halbleiter-Testindustrie eingebracht.


Qualitätskontrolle für Festkörperrelais

['Toward']'s Solid State Relais Qualitätsmanagement

Die Qualitätskontrolle unserer Fabrik für Festkörperrelais, einschließlich Opto-MOSFET-Relais, ist in die folgenden Stationen organisiert: Eingehende Qualitätskontrolle (IQC); In-Prozess-Qualitätskontrolle (IPQC); Elektronische Qualitätskontrolle (EQC); Endgültige Qualitätskontrolle (FQC); und schließlich, Ausgehende Qualitätskontrolle (OQC). Alle unsere Produkte durchlaufen jeden Qualitätskontrollprozess. Dieser Artikel wird kurz jede Station durchgehen und erklären, wie wir eine stabile Qualität bei unseren Relais gewährleisten. Lassen Sie uns nun den QC-Prozess unserer Solid State Relais und Opto-MOSFET Relais durchgehen.


Eingehende Qualitätskontrolle (IQC)

Überwacht die Qualität der Materialien, bevor die eigentliche Produktion beginnt.
Wichtige Materialien für Opto-MOSFETs und Festkörperrelais sowie deren jeweilige Eingangsqualitätskontrolle (IQC) umfassen:

Halbleiter-Wafer

Eingehende Wafer durchlaufen einen 100% Chip-Probe-Test, um sicherzustellen, dass die elektrischen Spezifikationen unseren Anforderungen entsprechen. Danach führen unsere Ingenieure eine umfassende visuelle Inspektion unter Mikroskopen in unserem Reinraum durch, um sicherzustellen, dass jeder Chip perfekt ist, bevor die Produktion fortgesetzt wird.

QC-Ingenieure führen standardisierte visuelle Inspektionen an Halbleiterwafern durch.

Führungsrahmen

Wir haben eine langfristige Beziehung zu unserem Lieferanten für Trägerrahmen aufgebaut, um eine stabile Qualität sicherzustellen. Unser QC-Team inspiziert die Fabrik unseres Lieferanten vierteljährlich, um sicherzustellen, dass deren Umgebung, Ausrüstung, Produktionsstandards und Kapazität unseren Anforderungen entsprechen. Nachdem der Trägerrahmen in unserer Fabrik angekommen ist, führen unsere Ingenieure eine Reihe von visuellen Inspektionen durch, um das richtige Material, die Form und die Reflexion sicherzustellen. Anschließend werden die Trägerrahmen gescannt, um zu bestätigen, dass die Abmessungen unseren Anforderungen entsprechen.

Golddrähte für Drahtbonding

Da Gold ein Edelmetall ist, stellen unsere QC-Ingenieure sicher, dass das Gewicht und die Masse des Goldes unserer Bestellung entsprechen. Dann werden die Golddrähte gescannt, um die korrekten Abmessungen und Radien zu gewährleisten.

Silberepoxid für das Anbringen von Chips

Wir kontrollieren sorgfältig die Temperatur und Luftfeuchtigkeit unseres Silberepoxids während des Transports. Sobald es in unserer Fabrik ankommt, lagern wir es in einer spezialisierten Einrichtung, um sicherzustellen, dass die Umgebung seine Lebensdauer und Zuverlässigkeit nicht beeinträchtigt.

LED-Beschichtung zur Effizienzsteigerung

Unser LED-Beschichtungskleber wird auch während des Transports sorgfältig überwacht. Unser QC-Team prüft unseren Lieferanten und stellt sicher, dass er großen Wert auf den richtigen Transportschutz legt; dazu gehört die Kontrolle von Temperatur/Feuchtigkeit und die richtige Stoßfestigkeit, die in die Verpackung und das Transportfahrzeug integriert ist.

Qualitätskontrolle während des Prozesses (IPQC)

Einige unserer MOSFET-Ausgangs-Solid-State-Relais müssen Automobilstandards wie AEC-Q101 erfüllen;Wir stellen jedoch sicher, dass wir die Erwartungen an die Automobilqualität während des Dicing, der Drahtbonding und der Verpackung unserer Halbleiter-MOSFET-Relais übertreffen.
Zum Beispiel setzen wir unseren Goldkugel-Scherversuchswert 1,5-mal höher als die ISO-Standards und unseren Drahtbond-Zugwert 2,3-mal höher im Vergleich zu ISO- und IATF-Standards.

Die Fertigungsprozesse für Halbleiterrelais und Drahtbonding übertreffen die Erwartungen an Automobilqualität.

Unser QC-Team vereinfacht zunächst den Betriebsprozess der Geräte, erstellt dann ein S.O.P. und ein umfassendes Schulungsprogramm, um jeden Bediener vollständig darauf vorzubereiten, jedes Gerät ordnungsgemäß zu verwenden; die Bediener müssen Prüfungen bestehen, bevor sie der Produktionslinie beitreten. Dieses S.O.P. und Trainingsprogramm hat es uns ermöglicht, die Möglichkeit menschlicher Fehler erheblich zu reduzieren; zusätzlich können unsere Solid State Relais mit wenigen Dutzend vollautomatischen Stanz- und Drahtbondmaschinen sowie 20 Jahren Erfahrung und Fertigungsdaten eine nahezu perfekte fehlerfreie Rate erreichen.

Elektronische Qualitätskontrolle (EQC)

Tester verschiedener Funktionen gewährleisten unsere stabile Qualität.

Nachdem unsere Festkörperrelais geformt sind, werden sie zur Prüfung ihrer elektrischen Spezifikationen gesendet.

Halbleiterrelais werden getestet und in verschiedene Farbtuben sortiert.

Unsere Software-Ingenieure schreiben maßgeschneiderte Codes, um elektrische Tests zu automatisieren, um verschiedene Filter zu implementieren, die unsere Solid State Relais in verschiedene Farbtuben sortieren. Diese elektrischen Tester ermöglichen eine erfolgreiche EQC und stellen sicher, dass jedes Relais, das wir an Kunden liefern, ihren Erwartungen entspricht.

ENDKONTROLLE DER QUALITÄT (FQC)

Nachdem wir die elektrischen Spezifikationen getestet haben, testen wir dann die Durchbruchspannung zwischen Eingang und Ausgang. Zuerst geben wir 3750 V Spannung ein und halten dies 60 Sekunden lang; für Pakettypen, die eine höhere Durchbruchspannung erfordern, laden wir dann 6000 V Spannung und halten dies 5 Sekunden lang, um sicherzustellen, dass unsere Solid State Relais Überspannungen standhalten können.

Unsere Funktionalitätstester stellen dann sicher, dass die in das Relais eingebettete Leuchtdiode (LED) und der MOSFET ordnungsgemäß funktionieren. Anschließend testen wir auf kundenspezifische Anforderungen wie eine schnelle Einschaltzeit oder einen niedrigeren LED-Ansteuerstrom. Diese Funktionstester sind vollständig automatisiert, um menschliche Fehler zu minimieren, und sind alle programmierbar für verschiedene kundenspezifische Anforderungen.

AUSGANGSQUALITÄTSKONTROLLE (OQC)

Unsere Verpackungsmaschine verfügt über ein eingebautes automatisches optisches Inspektionssystem (AOI). Während sie unsere Festkörperrelais verpackt, überprüft sie auch auf Mängel am Relais, ob Größe, Abmessungen und Kennzeichnung den Anforderungen entsprechen (siehe untenstehendes Video zur Demonstration). Diese Verpackungsmaschinen dienen als unsere ausgehende Qualitätskontrolle.

Für Kunden, die Anpassungen benötigen, stellen wir sicher, dass ihre Anforderungen an die Eingangskontrolle auch in unseren Testern eingerichtet sind. Dadurch filtern wir unsere ausgehenden Solid State Relais erneut, bevor sie zu unseren Kunden transportiert werden.

Unsere Verpackungsmaschine verfügt über ein eingebautes automatisches optisches Inspektionssystem (AOI).

Qualitätskontrolle für Reed-Relais

Qualitätsmanagement der Reed-Relais von ['Toward']

Die Qualitätskontrolle unserer Reed-Relais und RF-MEMS-Schalter wird in die folgenden Stationen organisiert: Eingehende Qualitätskontrolle (IQC); In-Prozess-Qualitätskontrolle (IPQC); Elektronische Qualitätskontrolle (EQC); Endgültige Qualitätskontrolle (FQC); und schließlich Ausgehende Qualitätskontrolle (OQC).


Wesentliche Materialien für die jeweilige Eingangsqualitätskontrolle (IQC) umfassen:

Die Eingangsqualitätskontrolle (IQC) gewährleistet die Qualität der Rohmaterialien, bevor die eigentliche Produktion und Montage beginnen.

Reed-Schalter

Unsere Beziehung zu den Schalterlieferanten war immer sehr stabil; aufgrund unseres großen Bestellvolumens sind wir in der Regel der größte Kunde unserer Reed-Schalter-Lieferanten nach Bestellmenge. Daher haben wir den Vorteil, ihre Fabriken jedes Jahr zu prüfen und sicherzustellen, dass ihre Produktionsprozesse unseren Erwartungen entsprechen. Wir führen auch eine umfassende Inspektion bei der Ankunft der Schalter durch. Zum Beispiel verwenden wir eine standardisierte Spule mit einem festen Widerstand und testen den AT-Wert jedes Schalters (den Abstand zwischen den beiden Kontakten). Außerdem wählen wir Schalter aus, um Lebensdauertests durchzuführen, um die gesamte Bauqualität sicherzustellen.

Emaille-isolierter Kupferdraht

Isolierter Kupferdraht ist ein wesentlicher Bestandteil unserer Reed-Relais. Wir verlangen von unseren Lieferanten, dass sie eine Schutzschicht über die Pakete des Kupferdrahts auftragen, um sicherzustellen, dass er innerhalb eines bestimmten Temperatur- und Feuchtigkeitsbereichs bleibt. Nachdem er in unserer Fabrik angekommen ist, führen wir eine Reihe von Pinloch-Detektionen durch, um sicherzustellen, dass kein Rost auf unserem isolierten Kupferdraht entsteht.

Spule/ Trägerplatte/ Lötpaste

Wir entwickeln langfristige Beziehungen zu unseren Lieferanten, um eine stabile Qualität sicherzustellen. Unser Team für die Eingangsqualitätskontrolle inspiziert jede Vierteljahr die Fabrik unserer Lieferanten, um sicherzustellen, dass ihre Umgebung, Ausrüstung, Produktionsstandards und Kapazität unseren Anforderungen entsprechen. Nachdem die Trägerrahmen und Spulen in unserer Fabrik angekommen sind, führen unsere Ingenieure eine Reihe von visuellen Inspektionen durch, um das richtige Material, die Form und die Reflexion sicherzustellen. Anschließend werden die Trägerrahmen und Spulen gescannt, um zu bestätigen, dass die Abmessungen unseren Anforderungen entsprechen.

In der Prozessqualitätskontrolle (IPQC)

Die Fertigungsprozesse von Reed-Relais und RF-MEMS-Schaltern sind größtenteils automatisiert, um die Möglichkeit menschlicher Fehler zu verringern. Unsere IPQC-Ingenieure richten jedoch Stationen zwischen den Schritten ein und führen visuelle und maschinelle Inspektionen durch, um sicherzustellen, dass im Prozess keine Fehler gemacht wurden.

Elektronische Qualitätskontrolle (EQC) und finale Qualitätskontrolle (FQC)

IPQC-Ingenieure führen umfassende visuelle Inspektionen durch, um sicherzustellen, dass jeder Schritt reibungslos verläuft.

Die Prüfung von Reed-Relais in unserer Fabrik wendet ein Null-Fehler-Akzeptanzsystem an. Unsere Reed-Relay-Tester sind in der Lage, bis zu 20 verschiedene Parameter zu testen. Zu diesen Parametern gehören Widerstandsmessungen während der Öffnungs-, Schließ- und statischen Zyklen des Relais; Freigabe- und Betriebsvoltage; Spannungs-/Stromüberlastung; Durchbruchspannung von Eingangs- und Ausgangsseite; Kontaktverschweißwiderstand; Alterung und vieles mehr.

Unsere Fabrik ist mit Lebensdauertests ausgestattet, die Relais oder Schalter bei einer Vielzahl von Lastspannungen und -strömen durchschalten können. Relais werden bis zu drei Milliarden Zyklen getestet.

Das RF-Labor von ['Toward'] ist mit digitalen Oszilloskopen, Netzwerk-Analyzern, Vektor-Netzwerk-Analyzern, Vektor-Signal-Generatoren und Spektrumanalysatoren ausgestattet, um Relais zu testen, die für höhere Frequenzen ausgelegt sind, einschließlich unserer RF MEMS-Schalter.

ENDKONTROLLE DER QUALITÄT (FQC)

Nachdem alle elektrischen Funktionen getestet wurden, wählen wir einige Reed-Relais aus, die jede Produktionslinie repräsentieren, und führen eine Röntgenuntersuchung durch. Wir überprüfen die strukturelle Integrität jedes Relais und stellen sicher, dass die Zusammensetzung unseren Standards entspricht. Alle Reed-Relais werden auf Kontaktwiderstand und AT-Wert (das Maß für den Abstand zwischen den beiden Reeds) getestet. Mit über 25 Jahren Datensammlung können die Gleichungen, die wir auf FQC anwenden, zusammen mit statistischen Überlegungen, fehlerhafte Produkte genau lokalisieren und eine hohe und stabile fehlerfreie Rate gewährleisten.

Zertifikate

['TOWARD'] Technologies, Inc – Ein Hersteller von Halbleiterrelais, Reed-Relais und MEMS-Schaltern.

Seit 1988 in Taiwan ansässig, ist Bright Toward Industrial ein Lieferant und Hersteller von Relais. Hauptprodukte sind unter anderem Opto-MOSFET-Relais, Opto-SiC-MOSFET-Relais, Festkörperrelais, Reed-Relais und RF-MEMS-Schalter.

['Toward'] liefert seit über drei Jahrzehnten Relais an die Halbleiter- und Automobilindustrie der Welt und hat langfristige Partnerschaften mit OKITA Works in Japan, Menlo Microsystems in Kalifornien, JEL Systems in Japan und Teledyne Relays und Coax Switches in Kalifornien. Hauptsächlich bedienen sie die Halbleiterprüfung, ATE, BMS (Batteriemanagementsysteme), industrielle Maschinen und die Elektrofahrzeugindustrie.

['Toward'] bietet seit 1988 hochwertige Opto-MOSFET- und Opto-SiC-MOSFET-Relais an. Mit fortschrittlicher Technologie und 37 Jahren Erfahrung stellt ['Toward'] sicher, dass die Anforderungen jedes Kunden erfüllt werden.