高密度(垂直パッケージ)
高密度の垂直パッケージ化されたリードリレーは、スペースを最適化するために細心の注意を払って設計されており、ボードの効率が重要なアプリケーションに最適です。 革新的な垂直パッケージングにより、これらのリレーは従来の設計と比べて最大70%のスペース節約の利点を提供します。 シングルチャネルとマルチチャネルの構成で利用でき、1つの垂直パッケージリレーに最大5つのチャネルを収容することができます。これにより、従来にないほどボードの実装面積を最大限に活用することができます。 テスト&計測アプリケーションにおいて、高密度パッケージングを実現しながら性能と信頼性を損なうことなく、垂直パッケージのリードリレーは最適なソリューションです。
画像 | name | 接点形式 | 負荷電圧 (V) | 負荷電流 (A) | ダウンロード | アクション |
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1フォームA 10W / 200V / 1A リードリレー |
1 Form A |
200 |
1 |
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|
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2フォームA 10W / 200V / 1A リードリレー |
2 Form A |
200 |
1 |
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|
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10W/200V/1A リードリレー |
4 Form A |
200 |
1 |
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|
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3W/150V/0.5Aリードリレー |
1 Form A |
150 |
0.5 |
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|
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10W/150V/1A リードリレー |
1 Form A |
150 |
1 |
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|
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1フォームA 10W/ 200V/ 0.5A リードリレー |
1 Form A |
200 |
0.5 |
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15W/200V/1A リードリレー |
1 Form A |
200 |
1 |
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3W/200V/0.5A リードリレー |
1 Form A |
200 |
0.5 |
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10W/200V/1A リードリレー |
1 Form A |
200 |
1 |
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