高密度(縦型パッケージ) - トゥワードテクノロジーズ株式会社 - ソリッドステートリレー、リードリレー、MEMSスイッチの製造業者。

高密度の垂直パッケージ化されたリードリレーは、スペースを最適化するために細心の注意を払って設計されており、ボードの効率が重要なアプリケーションに最適です。 革新的な垂直パッケージングにより、これらのリレーは従来の設計と比べて最大70%のスペース節約の利点を提供します。 シングルチャネルとマルチチャネルの構成で利用でき、1つの垂直パッケージリレーに最大5つのチャネルを収容することができます。これにより、従来にないほどボードの実装面積を最大限に活用することができます。 テスト&計測アプリケーションにおいて、高密度パッケージングを実現しながら性能と信頼性を損なうことなく、垂直パッケージのリードリレーは最適なソリューションです。 ['B.T']は台湾の高品質なRF MEMSスイッチ、Opto-MOSリレー、Opto-MOSFETリレー、リードリレー、ソリッドステートリレーのメーカーです。 30年以上のリレー製造経験を持つTowardは、さまざまな種類のリレーの製造を専門としています。

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高密度(垂直パッケージ)

ボードの効率が重要なアプリケーションに最適な高密度垂直パッケージのリードリレー。 / Bright Toward Industrialは、ソリッドステートリレー、リードリレー、MEMSスイッチの製造業者です。

ボードの効率が重要なアプリケーションに最適な高密度垂直パッケージのリードリレー。
ボードの効率が重要なアプリケーションに最適な高密度垂直パッケージのリードリレー。

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高密度の垂直パッケージ化されたリードリレーは、スペースを最適化するために細心の注意を払って設計されており、ボードの効率が重要なアプリケーションに最適です。 革新的な垂直パッケージングにより、これらのリレーは従来の設計と比べて最大70%のスペース節約の利点を提供します。 シングルチャネルとマルチチャネルの構成で利用でき、1つの垂直パッケージリレーに最大5つのチャネルを収容することができます。これにより、従来にないほどボードの実装面積を最大限に活用することができます。 テスト&計測アプリケーションにおいて、高密度パッケージングを実現しながら性能と信頼性を損なうことなく、垂直パッケージのリードリレーは最適なソリューションです。

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['B.T'] - 高密度(垂直パッケージ)の製造業者

1988年から台湾に位置するBright Toward Industrialは、リレーの供給者および製造業者です。主な製品には、オプトMOSFETリレー、オプトSiC MOSFETリレー、ソリッドステートリレー、リードリレー、RF MEMSスイッチが含まれます。

['B.T']は、30年以上にわたり世界の半導体および自動車産業にリレーを供給しており、日本のOKITA Works、カリフォルニアのMenlo Microsystems、日本のJEL Systems、カリフォルニアのTeledyne Relays and Coax Switchesとの長期的なパートナーシップを築いています。主に、半導体テスト、ATE、BMS(バッテリー管理システム)、産業機械、電気自動車産業にサービスを提供しています。

['B.T']は、1988年以来、高品質なOpto-MOSFETおよびOpto-SiC MOSFETリレーを提供しており、先進技術と30年の経験を持っています。['B.T']は、お客様の要求を満たすことを保証しています。