ハイデンシティ - Toward Technologies株式会社 - ソリッドステートリレー、リードリレー、MEMSスイッチの製造業者です。

高密度垂直パッケージリードリレーは、スペースを最適化するように綿密に設計されており、基板の効率が重要なアプリケーションに最適です。 革新的な縦型パッケージにより、これらのリレーは従来のデザインと比較して最大70%のスペース削減効果を提供します。 それらはシングルチャネルおよびマルチチャネル構成で利用可能で、1つの垂直パッケージリレーに最大5チャネルを収容でき、これまでにないボードの実用面積の最大化を可能にします。 テストおよび測定アプリケーション向けに、当社の垂直パッケージのリードリレーは、性能と信頼性を損なうことなく高密度パッケージングを実現するための最適なソリューションです。 Toward Technologiesは、台湾の高品質RF MEMSスイッチ、オプトMOSリレー、オプトMOSFETリレー、リードリレー、ソリッドステートリレーの製造業者です。 30年以上のリレー製造経験を持つTowardは、さまざまな種類のリレーの製造を専門としています。

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高密度

基板の効率が重要なアプリケーションに最適な高密度垂直パッケージリードリレー。 / Toward Technologies, Inc.は、ソリッドステートリレー、リードリレー、MEMSスイッチの製造業者です。

基板の効率が重要なアプリケーションに最適な高密度垂直パッケージリードリレー。
基板の効率が重要なアプリケーションに最適な高密度垂直パッケージリードリレー。

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高密度垂直パッケージリードリレーは、スペースを最適化するように綿密に設計されており、基板の効率が重要なアプリケーションに最適です。 革新的な縦型パッケージにより、これらのリレーは従来のデザインと比較して最大70%のスペース削減効果を提供します。 それらはシングルチャネルおよびマルチチャネル構成で利用可能で、1つの垂直パッケージリレーに最大5チャネルを収容でき、これまでにないボードの実用面積の最大化を可能にします。 テストおよび測定アプリケーション向けに、当社の垂直パッケージのリードリレーは、性能と信頼性を損なうことなく高密度パッケージングを実現するための最適なソリューションです。

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Toward Technologies - 高密度の製造業者

1988年から台湾に所在するToward Technologies, Inc.は、リレーの供給者および製造業者です。主な製品には、オプトMOSFETリレー、オプトSiC MOSFETリレー、固体リレー、リードリレー、RF MEMSスイッチが含まれます。

Toward Technologiesは、世界の半導体および自動車産業に30年以上にわたりリレーを供給しており、日本のOKITA Works、カリフォルニアのMenlo Microsystems、日本のJEL Systems、カリフォルニアのTeledyne Relays and Coax Switchesとの長期的なパートナーシップを築いています。主に半導体テスト、ATE、BMS(バッテリー管理システム)、産業機械および電気自動車産業にサービスを提供しています。

Toward Technologiesは1988年から高品質のオプトMOSFETおよびオプトSiC MOSFETリレーを提供しており、先進技術と37年の経験を持って、Toward Technologiesは各顧客の要求に応えています。