От концепции до образцов за 30 дней: Как ['Toward'] разработала уникальный на рынке силовой модуль 120А размером 11x14мм.
Нажмите на изображение слева, чтобы скачать полный электронный учебник
Заказчик, представленный в этом случае, является ведущим поставщиком интегральных схем управления питанием (PMIC). Они разрабатывали высокомощный коммутирующий компонент для своей внутренней платы тестирования ИИ-чипов. Их первоначальный дизайн основывался на компоненте, который, казалось, соответствовал требованиям на бумаге, но производитель оригинального оборудования в конечном итоге не смог его массово произвести из-за производственных ограничений. Учитывая сочетание импульсного тока, утечки и размера корпуса, не было доступного на рынке реле/модуля с сопоставимой плотностью мощности, который мог бы быть квалифицирован в рамках временных рамок клиента. С приближением сроков выполнения программы заказчик потребовал заменить решение в ускоренные сроки.
Задача клиента
Клиенту нужно было решение для переключения, которое могло бы справляться с экстремальными электрическими нагрузками (120 A, 1 мс импульс), при этом помещаясь в ультракомпактный SMD-модуль (финальные размеры: 11 × 14 мм).В то же время он должен был поддерживать утечку ≤1 мА и быть доставленным в виде функциональных образцов в течение одного месяца с момента первоначального запроса.
Решение ['TOWARD']
['TOWARD'] разработала ZHC-D05D20 (серия Zenith), чтобы удовлетворить требования клиента в компактном SMD-модуле размером 11 × 14 мм.Решение обеспечивает непрерывный ток до 20 А, поддерживает импульс до 120 А / 1 мс и достигает утечки всего 1 µA, с переключением менее миллисекунды для быстрого и надежного управления.
Инженерные прорывы
Помимо агрессивных электрических целей и месячного графика, проект требовал решения нескольких высокорисковых проектных и процессных проблем параллельно.['TOWARD'] пришлось быстро разработать процессы приклеивания голых кристаллов и пайки с жестким контролем качества, чтобы обеспечить повторяемость при высоких токах.Команда также должна была управлять сильным локализованным нагревом во время импульсов 120 А / 1 мс, снижая риски, такие как усталость соединений, микротрещины и отсоединение при помощи теплового моделирования и оптимизации соединений/падов.Поскольку импульсные токи могут создавать температурные градиенты, которые вводят термо-ЭДС смещения, проект должен был защитить целостность низкоуровневых измерений, минимизируя расстояние от кристалла до подложки и уточняя материалы интерфейса.Заказчик также требовал ультранизкой индуктивности для точности импульсов, что привело к мерам по снижению индуктивности, в результате которых компонент имел индуктивность, близкую к «0», а разводка печатной платы заказчика стала доминирующим индуктивным элементом.Наконец, как модуль SMD, решение должно было выдерживать повторную пайку без деформации или изменения характеристик, что требовало нового подхода к упаковке, разработанного для надежности при повторной пайке, при этом соответствуя требованиям по доставке и стоимости.
- Скачать файлы
Кейс: От концепции до образцов за 30 дней
Как ['Toward'] разработала уникальный для рынка силовой модуль 11x14мм 120A.
Скачать