30 天交付功能樣品：Toward 開發業界獨有的 11 × 14mm、120A 功率模組
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本案例研究的客戶為一家具領先地位的電源管理 IC（PMIC）供應商，當時正為其內部 AI 晶片測試板開發一款高功率切換元件。其初版設計採用一款在規格表上看似符合需求的元件，但原廠（OEM）最終因產能與製程限制無法量產。由於同時需要滿足突波電流、漏電與封裝尺寸等條件，市場上並沒有具備相近功率密度、且能在客戶時程內完成認證的商用繼電器／模組可供替代。在專案期限逼近的情況下，客戶必須在極短時間內取得一套可用的替代解決方案。
挑戰
客戶需要一款切換解決方案，必須能承受極端電氣應力（120 A、1 ms 瞬間突波），同時仍需符合超小型 SMD 模組封裝（最終尺寸：11 × 14 mm）。此外，產品必須維持 ≤1 mA 的低漏電，並在客戶提出需求後一個月內交付可運作的功能樣品。
拓緯的解決方案
拓緯 開發了 ZHC-D05D20（Zenith 系列），以緊湊的 11 × 14 mm SMD 模組形式滿足客戶需求。該方案可提供 20 A 連續電流承載能力，支援 120 A / 1 ms 瞬間突波，漏電最低可達 1 µA，並具備亞毫秒級切換速度，確保快速且可靠的控制表現。
工程突破
除了嚴苛的電性目標與僅一個月的交期外，本專案還必須同步解決多項高風險的設計與製程難題。拓緯 需在極短時間內建立裸晶（bare-die）貼附與焊接製程，並以嚴格的製程窗口與工藝管控，確保在高電流脈衝條件下仍具備一致性與可重複性。同時，120 A / 1 ms 突波會造成強烈的局部升溫，團隊透過快速熱模擬、接合幾何最佳化，以及高電流焊墊與電流擴散結構強化，降低接點疲勞、微裂與脫焊等風險。 此外，脈衝電流可能在金屬接點形成溫度梯度，進而產生熱電勢（Thermal EMF）偏移，影響微小訊號量測精度；因此設計上必須縮短晶片到基板的距離，並優化介面材料以抑制熱電偏移。客戶也對超低電感有強烈要求，以確保脈衝波形保真與量測準確；團隊導入多項降電感措施，使元件本體量測電感幾乎接近「0」，反而是客戶 PCB 走線成為系統中的主要電感來源。最後，由於產品為 SMD 模組，必須能承受客戶回焊（reflow）製程而不產生變形或性能漂移，因此拓緯開發了全新的封裝方法，在兼顧回焊可靠度的同時，仍符合交期與成本限制。
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