30 天交付功能样品：Toward 开发业界独有的11 × 14mm、120A 功率模组
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本案例研究的客户为一家具领先地位的电源管理IC（PMIC）供应商，当时正为其内部AI 晶片测试板开发一款高功率切换元件。其初版设计采用一款在规格表上看似符合需求的元件，但原厂（OEM）最终因产能与制程限制无法量产。由于同时需要满足突波电流、漏电与封装尺寸等条件，市场上并没有具备相近功率密度、且能在客户时程内完成认证的商用继电器／模组可供替代。在专案期限逼近的情况下，客户必须在极短时间内取得一套可用的替代解决方案。
挑战
客户需要一款切换解决方案，必须能承受极端电气应力（120 A、1 ms 瞬间突波），同时仍需符合超小型SMD 模组封装（最终尺寸：11 × 14 mm）。此外，产品必须维持≤1 mA 的低漏电，并在客户提出需求后一个月内交付可运作的功能样品。
拓緯的解决方案
拓緯开发了ZHC-D05D20（Zenith 系列），以紧凑的11 × 14 mm SMD 模组形式满足客户需求。该方案可提供20 A 连续电流承载能力，支援120 A / 1 ms 瞬间突波，漏电最低可达1 µA，并具备亚毫秒级切换速度，确保快速且可靠的控制表现。
工程突破
除了严苛的电性目标与仅一个月的交期外，本专案还必须同步解决多项高风险的设计与制程难题。拓緯需在极短时间内建立裸晶（bare-die）贴附与焊接制程，并以严格的制程窗口与工艺管控，确保在高电流脉冲条件下仍具备一致性与可重复性。同时，120 A / 1 ms 突波会造成强烈的局部升温，团队透过快速热模拟、接合几何最佳化，以及高电流焊垫与电流扩散结构强化，降低接点疲劳、微裂与脱焊等风险。 此外，脉冲电流可能在金属接点形成温度梯度，进而产生热电势（Thermal EMF）偏移，影响微小讯号量测精度；因此设计上必须缩短晶片到基板的距离，并优化介面材料以抑制热电偏移。客户也对超低电感有强烈要求，以确保脉冲波形保真与量测准确；团队导入多项降电感措施，使元件本体量测电感几乎接近「0」，反而是客户PCB 走线成为系统中的主要电感来源。最后，由于产品为SMD 模组，必须能承受客户回焊（reflow）制程而不产生变形或性能漂移，因此拓緯开发了全新的封装方法，在兼顾回焊可靠度的同时，仍符合交期与成本限制。
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