50% 탄소 발자국 감소 및 유지보수 감소를 위한 경로: 전기 기계 릴레이에서 고밀도 MOSFET 릴레이 모듈로의 업그레이드
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차세대 SoC 테스트 시스템 개발에서 ATE 제조업체는 동일한 물리적 면적을 유지하면서 핀 수를 두 배로 늘려야 하는 중요한 요구 사항에 직면하고 있습니다. 적재 보드의 공간과 핀 전자 카드가 물리적 한계에 도달하여 기존 구성 요소로는 추가 밀집이 불가능해졌습니다. 이 추천서는 B.T 기술의 MOS 릴레이 모듈로 이전하는 전략적 이점을 설명합니다. 전기 기계 릴레이(EMR)를 PhotoMOS 기술로 교체함으로써 제조업체는 약. 기계적 접촉 마모로 인한 릴레이 유지보수 비용을 사실상 없애면서 PCB 면적을 50% 줄입니다.
현재 전기 기계 릴레이 아키텍처의 도전 과제
표준 SMT EMR에 계속 의존하는 것은 수천 개의 채널을 초과하여 테스트 시스템을 확장하는 데 세 가지 중요한 장벽을 제시합니다: 밀도 포화, 기계 수명의 높은 비용, 제어 복잡성B.T의 솔루션
EMR 기능을 효율적으로 대체하고 시스템 밀도를 극대화하기 위해 "MOS 릴레이 모듈"로 마이그레이션합니다.- 기술 변화: 물리적에서 전기적으로 - 핵심 이점은 물리적 변화에 있습니다.
- 소형화 비교여기 고객이 유사한 사양의 2 Form C 릴레이 두 개를 대체하기 위해 당사의 2 x 2:4 릴레이 모듈 중 하나를 성공적으로 사용한 이전 사례의 다이어그램이 있습니다. 결과적으로 기능성에 타협 없이 약 45%의 공간 절약이 이루어졌습니다.
- 제어 논리 최적화(전압 대 전류): 전압 구동 코일에서 전류 구동 LED로의 전환은 기본 회로 이점을 제공하며, B.T는 이를 쉽게 통합할 수 있도록 최적화했습니다.
바닥
사양 비교: 오늘날 MOS 릴레이 모듈의 위치와 향후 방향
크기와 신뢰성이 팀들이 전자기 릴레이(EMR)에서 MOSFET 릴레이로 전환하는 두 가지 주요 이유인 반면, 전기 사양은 궁극적으로 MOS 솔루션이 반도체 테스트에서 대체 가능 여부를 결정합니다.EMR은 실용적인 소형화 한계에 가까워지고 있습니다. 주요 사양을 희생하지 않고 더 작아지는 것은 점점 더 어려워지고 있으며, MOSFET 릴레이 아키텍처는 훨씬 더 작은 면적에 맞출 수 있습니다.
즉, 비이동 접점을 가진 고체 릴레이(SSR)는 물리적 접점의 이점을 누리는 특정 사양에서 여전히 EMR에 미치지 못합니다, 응용 프로그램에 따라 다릅니다.격차가 빠르게 좁혀지고 있습니다, 그리고 채널 밀도와 소형화가 주요 제약 조건이 됨에 따라, 많은 테스트 및 측정 고객들이 MOSFET 릴레이가 오늘날 EMR 사용 사례의 상당 부분을 능숙하게 대체할 수 있다는 것을 발견했습니다.언급한 바와 같이, 우리의 1세대 MOSFET 모듈인 CQM 시리즈는 유사한 EMR 모듈에 비해 ~ 50% 크기 감소를 제공합니다.
결과
B.T MOS 릴레이 모듈은 ATE 시스템을 고밀도, 장수명 플랫폼으로 변환하는 전략적 인프라 업그레이드입니다. 반도체 테스트의 미래를 준비합니다.
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추천: MOS 릴레이 모듈을 채택하여:
- 추가 리소스를 위해 PCB 공간의 50%를 회복하세요.
- 기계적 고장으로 인한 다운타임을 없애세요.
- 5V 구동 호환성을 유지하면서 노이즈 억제 부품을 제거하여 회로 설계를 단순화하세요.
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사례 연구: B.T의 고밀도 MOSFET 릴레이 모듈
50% 탄소 발자국 감소 및 유지보수 감소를 위한 경로: 전기 기계 릴레이에서 고밀도 MOSFET 릴레이 모듈로의 업그레이드
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