電気機械リレーから高密度MOSFETリレーモジュールへのアップグレードによる50%のフットプリント削減とメンテナンスの削減への道 | Toward Technologies, Inc - 固体リレー、リードリレー、MEMSスイッチの製造業者。

Toward Technologies 50%のフットプリント削減とメンテナンスの削減への道：電気機械リレーから高密度MOSFETリレーモジュールへのアップグレードの紹介。 Toward Technologies, Inc.は、ソリッドステートリレー、リードリレー、MEMSスイッチの製造業者です。 オプトMOSFETソリッドステートリレー、リードリレー、RF MEMSスイッチの製造業者です。 私たちは主に半導体テスト、ATE、BMS（バッテリー管理システム）、産業機械、電気自動車産業にサービスを提供しています。

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電気機械リレーから高密度MOSFETリレーモジュールへのアップグレードによる50%のフットプリント削減とメンテナンスの削減への道

Toward Technologies, Inc.は、ソリッドステートリレー、リードリレー、MEMSスイッチの製造業者です。

50%のフットプリント削減とメンテナンスの軽減への道：電気機械リレーから高密度MOSFETリレーモジュールへのアップグレード

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次世代SoCテストシステムの開発において、ATEメーカーは同じ物理的フットプリントを維持しながらピン数を倍増させるという重要な要件に直面しています。 ロードボード上のスペースとピン電子カードは物理的限界に達しており、既存のコンポーネントではさらなる密度化が不可能です。 この推奨は、Toward Technologies MOSリレーモジュールへの移行の戦略的利点を概説しています。 電気機械リレー（EMR）をPhotoMOS技術に置き換えることで、メーカーは約達成できます。 PCBのフットプリントを50%削減し、機械的接触摩耗によるリレーのメンテナンスコストを事実上排除します。

現在の電気機械リレーアーキテクチャの課題
標準SMT EMRに依存し続けることは、テストシステムを数千チャンネル以上にスケールする際の3つの重要な障壁を提示します: 密度飽和, 機械寿命の高コスト, 制御の複雑さ
Toward's Solution
"MOSリレーモジュール"に移行して、EMRの機能を効率的に置き換え、システムの密度を最大化します。

  • 技術のシフト: 物理から電気へ - 核心的な利点は物理の変化にあります。
  • ダウンサイジングの比較こちらは、当社の顧客が類似の仕様の2 Form Cリレー2つを置き換えるために、当社の2 x 2:4リレーモジュールの1つを成功裏に使用した以前のケースの図です。その結果、機能性に妥協することなく、約45%のスペース削減が実現しました。
  • 制御ロジックの最適化(電圧対電流): 電圧駆動コイルから電流駆動LEDへの移行は、基本的な回路の利点を提供し、Towardは簡単な統合のために最適化しました。
仕様比較: MOSリレーモジュールの現状と今後

サイズと信頼性は、チームが電気機械リレー（EMR）からMOSFETリレーに移行する主な理由ですが、電気仕様は最終的にMOSソリューションがドロップイン交換可能かどうかを決定します半導体テストにおいて。EMRは実用的な小型化の限界に近づいています—主要な仕様を犠牲にすることなくさらに縮小することはますます難しくなっています—一方、MOSFETリレーアーキテクチャははるかに小さなフットプリントにスケールできます。

とはいえ、非可動接点を持つソリッドステートリレー（SSR）は、物理的接点の恩恵を受ける特定の仕様においてEMRに劣ります、アプリケーションに応じて。ギャップは急速に縮まっています。チャネル密度と小型化が主要な制約となる中、多くのテストおよび測定の顧客は、MOSFETリレーが今日のEMR使用例の大部分を適切に置き換えることができることを発見しました。前述のように、私たちの第1世代MOSFETモジュール、CQMシリーズは、比較可能なEMRモジュールに対して~ 50%のサイズ削減を実現します。
結果

MOSリレーモジュールに向けた戦略的インフラストラクチャのアップグレードは、ATEシステムを高密度で長寿命のプラットフォームに変革し、半導体テストの未来に備えています。

  • 推奨事項: MOSリレーモジュールを採用して:

  • 追加リソースのためにPCBスペースの50%を回復します。
  • 機械的故障によるダウンタイムを排除します。
  • ノイズ抑制コンポーネントを取り除きながら5Vドライブ互換性を維持することで回路設計を簡素化します。
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ケーススタディ：Towardの高密度MOSFETリレーモジュール
ケーススタディ：Towardの高密度MOSFETリレーモジュール

50%のフットプリント削減とメンテナンスの軽減への道：電気機械リレーから高密度MOSFETリレーモジュールへのアップグレード

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Toward Technologies, Inc - ソリッドステートリレー、リードリレー、MEMSスイッチの製造業者です。

1988年から台湾に位置するToward Technologies, Inc.は、リレーの供給者および製造業者です。主な製品には、オプトMOSFETリレー、オプトSiC MOSFETリレー、ソリッドステートリレー、リードリレー、RF MEMSスイッチなどが含まれます。

Toward Technologiesは、世界の半導体および自動車産業に30年以上にわたりリレーを供給しており、日本のOKITA Works、カリフォルニアのMenlo Microsystems、日本のJEL Systems、カリフォルニアのTeledyne Relays and Coax Switchesとの長期的なパートナーシップを築いています。主に半導体テスト、ATE、BMS（バッテリー管理システム）、産業機械および電気自動車産業にサービスを提供しています。

Toward Technologiesは1988年から高品質のオプトMOSFETおよびオプトSiC MOSFETリレーを提供しており、先進技術と37年の経験を持って、Toward Technologiesは各顧客の要求に応えています。