Le chemin vers une réduction de 50 % de l'empreinte et une maintenance réduite en passant des relais électromécaniques aux modules de relais MOSFET à haute densité
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Dans le développement de systèmes de test SoC de nouvelle génération, les fabricants d'ATE font face à l'exigence critique de doubler le nombre de broches tout en maintenant le même encombrement physique. L'espace sur les tableaux de chargement et les cartes électroniques a atteint sa limite physique, rendant toute densification supplémentaire impossible avec les composants existants. Cette recommandation décrit les avantages stratégiques de la migration vers les modules de relais MOS des technologies B.T. En remplaçant les relais électromécaniques (EMR) par la technologie PhotoMOS, les fabricants peuvent atteindre un approx. Réduction de 50 % de l'empreinte PCB tout en éliminant pratiquement les coûts de maintenance des relais causés par l'usure des contacts mécaniques.
Défis liés à l'architecture actuelle des relais électromécaniques
Continuer à s'appuyer sur des relais électromécaniques SMT standard présente trois obstacles critiques à l'échelle des systèmes de test au-delà de milliers de canaux : Saturation de la densité, Le coût élevé de la durée de vie mécanique, Complexité de contrôleLa solution de B.T
Migration vers le "Module de Relais MOS" pour remplacer efficacement la fonctionnalité des EMR et maximiser la densité du système.- Changement Technologique: De Physique à Électrique - L'avantage principal réside dans le changement de physique.
- Comparaison de Réduction Voici un diagramme d'un cas précédent où notre client a utilisé avec succès l'un de nos modules de relais 2 x 2:4 pour remplacer deux relais 2 Form C de spécifications similaires. Le résultat est une réduction d'espace d'environ 45 % sans compromis sur la fonctionnalité.
- Optimisation de la Logique de Contrôle(Tension vs. Courant) : La transition des bobines alimentées par tension vers des LED alimentées par courant offre des avantages fondamentaux en circuit, que B.T a optimisés pour une intégration facile.
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Comparaison des spécifications : Où en sont les modules de relais MOS aujourd'hui — et où vont-ils
Bien que la taille et la fiabilité soient les deux principales raisons pour lesquelles les équipes envisagent de migrer des relais électromécaniques (EMR) vers des relais MOSFET, les spécifications électriques déterminent finalement si une solution MOS est un remplacement direct dans le test des semi-conducteurs.Les EMR approchent d'une limite pratique de miniaturisation—rétrécir davantage sans sacrifier des spécifications clés devient de plus en plus difficile—tandis que les architectures de relais MOSFET peuvent se réduire à des empreintes beaucoup plus petites.
Ceci dit, les relais à état solide (SSR) avec contacts non mobiles restent inférieurs aux EMR dans certaines spécifications qui bénéficient de contacts physiques, selon l'application.L'écart se réduit rapidement, et alors que la densité des canaux et la miniaturisation deviennent des contraintes dominantes, de nombreux clients en test et mesure ont découvert que les relais MOSFET peuvent remplacer de manière compétente une grande partie des cas d'utilisation des EMR d'aujourd'hui.Comme mentionné, notre module MOSFET de première génération, le série CQM, offre une réduction de taille d'environ 50% par rapport aux modules EMR comparables.
Résultats
B.T Le module de relais MOS est une mise à niveau stratégique de l'infrastructure qui transforme les systèmes ATE en plateformes haute densité et longue durée prêtes pour l'avenir des tests de semi-conducteurs.
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Recommandation : Adoptez le module relais MOS pour :
- Récupérer 50 % de l'espace PCB pour des ressources supplémentaires.
- Éliminer les temps d'arrêt causés par des pannes mécaniques.
- Simplifier la conception des circuits en supprimant les composants de suppression de bruit tout en conservant la compatibilité avec les pilotes 5V.
- Téléchargement de fichiers
Étude de cas : les modules de relais MOSFET haute densité de B.T.
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