400V/120mA 光耦合繼電器,洩漏電流< 1nA
AB30-pA, AA30-pA, AC30-pA, AB30F-pA, AA30F-pA, AC30F-pA, AB30S-pA, AC30S-pA
400V/ 120mA, Opto-MOS Relay, Leakage Current< 1nA, Avaliable in DIP-4,6,8; SMD-4,6,8; SOP-4,8
此光耦合繼電器耐電流達120豪安培，耐電壓400伏，洩漏電流 < 1nA。全系列從晶片設計到晶片切割、擴晶、固晶、打線、到封裝、測試皆在拓緯擁有 ISO9001 與 IATF16949 車規認證的新竹廠1K等級無塵室中完成。品質、交期皆是優勢。
為什麼晶片式光耦合繼電器需要特別設計低漏流晶片?
光耦合繼電器採無接點設計，內部使用LED驅動MOSFET進行開關，無接點的設計解決了傳統機械式與磁簧繼電器接點碳化造成壽命表現不佳與電性不穩定等問題。但光耦合繼電器也因為無接點的設計會有非常微小漏電流，超過一定值的漏電流無法被需要高精準度的量測與半導體測試市場所接受，為了解決這個問題，拓緯研發出了漏電流小於 1nA 的光耦合繼電器，大量用於半導體測試介面板訊號的開關與切換。
30-pA系列封裝形式
30-pA 系列光耦合繼電器的封裝形式有SMD4/6/8、DIP-4/6/8、和SOP-4/8的選擇。
產品特性
- 小尺寸
- 無機械接點造就超長壽命
- 無機械接點造就無聲運作
- 線性度表現佳
- 低失真
- 低耗電
- 低雜訊
- 高隔離
- 高絕緣性
接點形式
- 1 Form A
- 2 Form A
輸入/輸出間絕緣耐壓 (V)
- 3750
- 5000
交流/直流
- AC
- DC
耐電壓 (V)
- 400
耐電流 (A)
- 0.12
封裝形式
- SMD-4
- SMD-6
- SMD-8
- DIP-4
- DIP-6
- DIP-8
- SOP-4
- SOP-8
導通電組 (Ω)
- 21
產品應用
- 電池管裡系統 (BMS)
- 電動車
- 半導體測試介面板
- 半導體測試機 (ATE)
- 工業控制
- 量測儀器
- 感應儀器
- 保全相關消費性產品
- 電信設備
- 數據機
- 關聯產品
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AA30
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400V/120mA 光耦合繼電器(Current Limit), Available in all package types
30-C Series
這是一顆單刀單擲 (SPST)，A接點常開 (1 Form A)的光耦合繼電器，其中也有雙通道常開...
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