微型化突破：拓緯如何在900 cm² 的板子上整合2,000 个通道
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本案例研究聚焦于一家领先的类比与混合讯号IC 供应商，专精于电源管理IC（PMIC）。为了验证这些元件，客户采用高功率、高密度的load board 进行测试，其中继电器负责关键的切换与通道控制。但受限于板面空间，可配置的继电器数量不足，迫使系统必须额外加装介面延伸板来扩充通道。另一方面，传统机械式（电磁式）继电器因接点磨耗导致寿命较短，且体积较大、限制通道密度，让整体测试架构变得更笨重、更复杂。
客户挑战：在高要求切换应用中实现极致高密度
PMIC 验证需要高功率、高密度的load board，但主板可用面积受限，导致可放置的继电器数量不足——为了达到所需通道数，只能额外加装介面延伸板。既有方案采用机械式继电器（EMR），造成两个核心工程限制：(1) 在高频切换下因机构磨耗导致带载寿命偏短，增加停机时间，以及校正与维护的负担；(2) 继电器占板面积大，直接限制load board 的通道密度上限。
拓緯的解决方案：1,920 个通道、每通道可切换2A 讯号
拓緯使用自家研发VN 系列簧片继电器取代机械式继电器（EMR），并针对极致高整合度重新设计板端架构，在不牺牲测试可靠度的前提下达成高密度布局。导入后，客户在40 × 50 cm 的板面内整合960 颗继电器（约1,920 个通道），不再需要笨重的延伸板，同时大幅提升板上通道密度。簧片技术也带来显著更高的切换耐久度，支撑长期稳定运行。为避免在高密度、高功率切换环境下因EMI 造成量测精度劣化，拓緯透过仿真驱动的布局设计、优化走线与屏蔽策略，维持干净的讯号完整性与一致的隔离表现。另因客户要求全SMT 组装（不接受穿孔件），拓緯也客制VN 封装为SMD的鸥翼脚（gull-wing）结构，实现直接表面黏着，同时不牺牲密度与效能。
更多关于机械式继电器（EMR）与簧片继电器（Reed Relay）的比较
在相同的阻性负载、额定条件下，簧片继电器的带载寿命通常可达约1,000,000 次操作，相较之下，一般机械式继电器在类似应力下约为100,000 次；差异主要来自结构本质。簧片继电器的接点密封于惰性气体或真空的玻璃管内，能避免暴露在空气中的氧化与污染，这些因素往往会加速EMR 接点劣化。其切换元件质量小，并以磁力直接驱动（无传统的电枢／弹簧机构），可降低机械磨耗、接点弹跳与电弧能量。此外，铑／钌等接点镀层可提升抗电弧侵蚀能力，并抑制接触电阻随时间漂移。由于机构更简化，簧片继电器也更容易做成小型化封装，进一步支援更高的通道密度，适用于紧凑的ATE／load board 布局。
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