電池管理系統絕緣檢測線路示意圖
使用光耦合繼電器設計電池管理系統線路 (BMS)
拓緯小型半導體式光耦合繼電器在電池管理系統 (BMS) 上主要有以下三種應用:
高壓絕緣檢測
高壓絕緣檢測是一個保護性的線路，可以確保產品不會漏電傷害到使用者，拓緯的光耦合繼電器的功能是如果接收到超過標準的電壓或電流，啟動保護機制。目前應用的保護機制有斷開線路、亮出警告燈或聲、或是卡住充電槍不讓取下等等...。高壓絕緣檢測線路一般會選用高電壓繼電器，其中被市場大量使用的型號有:
- 40 系列光耦合繼電器 1500V/45mA
- 58 系列碳化矽光耦合繼電器 1800V/ 30mA
電壓採集模組
電動車的電池為了增加續航力，是由許多節電池組成，每一節的電壓是3.3V，拓緯光耦合繼電器的功能是在控制板上開關線路結合每一節電池。被市場大量使用的型號有:
- 30 系列光耦合繼電器 400V/ 100mA
- 38 系列光耦合繼電器 600V/ 70mA
- 34 系列光耦合繼電器 200V/ 180mA
平衡電路
平衡電路的功能顧名思義就是平衡每一節電池的電流。讓每一節電池的電量一直保持在一樣的狀態，好增加電池效率。平衡電路又分主動與被動。被動平衡電路的方法是消耗某節電池的電量，使所有電池的電量相等。主動平衡電路的方法是使用控制板線路來重新分配電池之間的電量，拓緯光耦合繼電器的功能是在控制板上切換訊號。被市場大量使用的型號有:
- 42 系列光耦合繼電器 60V/7A
- 28 系列光耦合繼電器 40V/4.5A
- 45 系列光耦合繼電器 60V/200mA
- 高壓絕緣檢測
-
40 系列光耦合繼電器 1500V/45mA
此光耦合繼電器採SMD-6的封裝形式，可負載高達1500伏的電壓。內部由LED 驅動 MOSFET 進行開關，以光信號為媒介來實現電信號的耦合與傳遞，輸入與輸出相對於一般電氣耦合的繼電器具有更好的隔離度與抗干擾。
58 系列碳化矽光耦合繼電器 1800V/ 30mA
這是一顆半導體式小型光耦合繼電器。可負載高達3300伏電壓，耐電流330毫安培，採 8.8mm*6.4mm SMD6-5封裝形式，使用碳化矽做為MOSFET晶片材料。
- 電壓採集模組
-
30 系列光耦合繼電器 400V/ 100mA
這是一顆採用 SOP-4腳封裝形式，表面積為4.4mm*4.4mm，可負載400伏電壓，100毫安培電流的半導體式小型光耦合繼電器。
38 系列光耦合繼電器 600V/ 70mA
此產品採 4.4mm*4.4mm SOP-4腳封裝，可負載電壓達600伏，電流達70毫安培。
34 系列光耦合繼電器 200V/ 180mA
這是一顆A接點 (1 Form A)常開型光耦合繼電器，耐電壓達180伏，耐電流達200毫安培並採用表面積為 4.4mm*4.4mm的 SOP-4封裝形式。
- 平衡電路
-
42 系列光耦合繼電器 60V/7A
此產品耐電流達5安培，耐電壓達60伏，使用DIP-6的封裝形式。是一個A接點常開 (1 Form A)，單刀單擲 (SPST)的半導體式小型光耦合繼電器。
28 系列光耦合繼電器 40V/4.5A
此繼電器可負載4.5安培電流，40伏電壓。採表面積為 8.8mm*6.4mm 的SMD-6封裝形式，為單刀單擲 (SPST) 的A接點 (1 Form A) 半導體式小型光耦合繼電器。
45 系列光耦合繼電器 60V/200mA
此繼電器的耐電壓60V，耐電流200mA，為SPST (1 Form A) 常開半導體式光耦合繼電器。
