リレーにおける熱起電力 - それが何であり、なぜ低熱起電力リードリレーが重要なのか - よくある質問 | Bright Toward Industrial

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リレーにおける熱起電力 - それが何であり、なぜ低熱起電力リードリレーが重要なのか

Bright Toward Industrialは、ソリッドステートリレー、リードリレー、MEMSスイッチの製造業者です。

リレーにおける熱EMF - それが何であり、なぜ低熱EMFリードリレーが重要なのか

熱起電力の理解
熱起電力（熱EMF）は、異なる2つの金属が接合され、温度差にさらされたときに生成される小さな電圧です。この効果は、ゼーベックの原理に基づいており、電子部品に自然に発生し、測定可能な信号歪みを引き起こす可能性があります — 特にマイクロボルトレベルの精度を扱う際に。

ほとんどの日常回路では、このオフセットは無視できます。しかし、精密試験機器のような敏感なアプリケーションでは、数マイクロボルトの誤差でも測定結果に大きな影響を与える可能性があります。
熱起電力がリードリレーに与える影響
リードリレーは、高精度システムでよく使用されます。なぜなら、迅速なスイッチング速度、長い寿命、コンパクトなデザインがあるからです。しかし、金属接点や内部接合部を含むため、不要な電圧オフセットを生成する熱勾配に影響されやすいです。

これらの熱オフセットは:
  • 低レベル信号の整合性を妨げる
  • 時間の経過とともに測定のドリフトを引き起こす
  • 自動テストにおける再現性を低下させる
  • 再キャリブレーションと修正の必要性を高める

精密計測機器を扱うエンジニアにとって、低熱EMFリレーを選ぶことは、一貫した性能を確保するための鍵です。
Bright TowardのBMFシリーズ：超低熱EMF性能のために設計された
Bright TowardのBMFシリーズリードリレーは、最小の電圧オフセットが重要な要求の厳しいアプリケーション向けに設計されています。この0.5 μV未満の測定された熱起電力により、BMFシリーズはマイクロボルトレベルの信号スイッチングにおいて卓越した安定性と精度を提供します。

BMFシリーズ | 技術的ハイライト
  • 熱EMF:< 0.5 μV
  • スイッチング電圧: 200 V
  • スイッチング電流: 0.5 A
  • 接点定格: 10 W
  • 接点抵抗:< 150 mΩ
  • 動作時間:< 1.5 ms
  • リリース時間:< 0.5 ms
  • 接点容量: 0.5 pF

**注: 仕様は典型的な値です。詳細なデータシートについては、Bright Towardの技術チームにご相談ください。
低熱EMFが最も重要な場所
  • デジタルマルチメータ（DMM）
  • データ収集システム（DAQ）
  • 高精度の実験室機器
  • 半導体自動テストシステム
  • キャリブレーションおよび計測機器
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Bright Toward Technologies, Inc - ソリッドステートリレー、リードリレー、MEMSスイッチの製造業者です。

1988年から台湾に位置するBright Toward Industrialは、リレーの供給者および製造業者です。主な製品には、オプトMOSFETリレー、オプトSiC MOSFETリレー、ソリッドステートリレー、リードリレー、RF MEMSスイッチなどが含まれます。

Bright Towardは、世界の半導体および自動車産業に30年以上にわたりリレーを供給しており、日本に拠点を置くOKITA Works、カリフォルニアに拠点を置くMenlo Microsystems、日本に拠点を置くJEL Systems、カリフォルニアに拠点を置くTeledyne RelaysおよびCoax Switchesとの長期的なパートナーシップを築いています。主に半導体テスト、ATE、BMS（バッテリー管理システム）、産業機械および電気自動車産業にサービスを提供しています。

Bright Towardは1988年から高品質のオプトMOSFETおよびオプトSiC MOSFETリレーを提供しており、先進技術と37年の経験を持って、Bright Towardは各顧客の要求に応えています。