Switch RF MEMS DP3T diferencial de 80 Gbps | Switch de teste PCIe Gen6 & SerDes
MM5627
O MM5627 é um switch RF MEMS DP3T diferencial de 80 Gbps projetado para roteamento e validação avançados de sinais em sistemas digitais modernos de alta velocidade. Projetado para suportar interfaces de próxima geração, como PCIe Gen5, PCIe Gen6 e links SerDes de alta velocidade, o dispositivo permite a comutação confiável e o loopback de sinais diferenciais necessários em ambientes de teste de semicondutores de ponta.
O MM5627 oferece uma integridade de sinal excepcional com baixa perda de inserção, desempenho de comutação rápido e uma ampla largura de banda de 20 GHz. Cada canal diferencial pode ser controlado de forma independente, permitindo roteamento de sinal flexível e configurações de loopback com até 128 estados de comutação programáveis, tornando-o ideal para arquiteturas de teste multicanal complexas.
Como uma solução de comutação acoplada em DC, o MM5627 permite que os engenheiros implementem componentes de condicionamento de sinal externos adaptados às suas necessidades de canal. Essa flexibilidade suporta controle de impedância otimizado e ajuste de sinal em aplicações exigentes, como validação de processadores de IA, testes digitais de alta velocidade e desenvolvimento de semicondutores de próxima geração.
Principais Benefícios
O MM5627 fornece comutação de sinal diferencial acoplado em DC limpa e estável em uma ampla largura de banda de 20 GHz, suportando taxas de dados de até 80 Gbps. O controle independente de cada canal diferencial permite roteamento, comutação e configurações de loopback flexíveis em 128 estados de comutação possíveis, permitindo que os engenheiros construam matrizes de validação sofisticadas para plataformas de teste de alta densidade.
Com baixa perda de inserção, capacidade de comutação rápida e resistência à comutação que excede três bilhões de ciclos, o MM5627 garante desempenho consistente e confiável em ambientes de alta velocidade exigentes. O design acoplado em DC também oferece flexibilidade adicional para os engenheiros otimizarem os canais de sinal usando capacitores externos ou componentes de condicionamento ao validar PCIe Gen5/Gen6, SerDes e outras interfaces digitais de alta velocidade.
Integração de Sistemas
O MM5627 utiliza uma arquitetura compacta de Sistema em Pacote (SiP) que integra o driver de comutação e a bomba de carga em um único módulo, simplificando o design de placas de alta velocidade enquanto reduz a complexidade geral do sistema. O controle é fornecido através de uma interface SPI, permitindo uma integração perfeita com processadores host e controladores de teste automatizados.
Esta arquitetura suporta roteamento de sinal escalável e funcionalidade de loopback em múltiplos canais, tornando o MM5627 bem adequado para testes paralelos em equipamentos de teste automatizados (ATE). O design compacto ajuda a minimizar a área da PCB enquanto mantém o desempenho necessário para sistemas de teste de semicondutores de alta densidade e plataformas de validação de integridade de sinal.
Características
- Faixa de DC a 20 GHz
- Configuração Dual DP3T com Loopback
- Baixa perda de inserção: 2,3 dB @ 20 GHz
- Bomba de carga e driver integrados eliminam a necessidade de polarização externa e circuitos de driver
- Portas totalmente controláveis para roteamento de sinais de baixa, média e alta taxa de dados.
- Alta Confiabilidade: Mais de 3 bilhões de operações de comutação
- Pacote LGA de 8,2*8,2 mm
- 128 estados de controle de comutação possíveis
Forma de Contato
- Differential, Dual DP3T
Frequência
- DC to 20 GHz
Em Resistência (Ω)
- 1.7 Ω (HS to MS/LS, MS to LS), up to 4.0 Ω
- 3.4 Ω (HS to HS, MS to MS, LS to LS), up to 8.0 Ω
Perda de Inserção [Diferencial]
- 2.3 dB @ 20 GHz (HS1 para HS2)
- 1.5 dB @ 16 GHz (HS1 para HS2)
- 2.3 dB @ 16 GHz (MS1 para MS2)
- 0.9 dB @ 16 GHz (HS1 para MS1)
- 1.3 dB @ 16 GHz (HS2 para MS2)
- 2.3 dB @ 16 GHz (HS1 para MS2)
- 1.9 dB @ 16 GHz (MS1 para HS2)
Perda de Retorno [Diferencial]
- 22 dB @ 20 GHz (HS1 para HS2)
- 27 dB @ 16 GHz (HS1 para HS2)
- 22 dB (MS1 para MS2)
- 45 dB (HS1 para MS1)
- 29 dB (HS2 para MS2)
- 20 dB (HS1 para MS2)
- 21 dB (MS1 para HS2)
Isolamento [Diferencial]
- 48 dB @ 20 GHz (HS1 para HS2)
- 52 dB @ 16 GHz (HS1 para HS2)
- 36 dB @ 16 GHz (MS1 para MS2)
- 41 dB @ 16 GHz (HS1 para MS1)
- 43 dB @ 16 GHz (HS2 para MS2)
- 44 dB @ 16 GHz (HS1 para MS2)
- 64 dB @ 16 GHz (MS1 para HS2)
Proteção ESD
- 150 V (RF pins)
- 2000 V (Control/Power pins)
- 500 V (VPP pin)
Aplicação
- Teste de Componentes Digitais de Dados de Alta Velocidade
- Teste de Módulos Óptico-Elétricos
- Roteamento de Sinal de Alta Velocidade
- Placas de Interface de Dispositivos ATE
- Teste de Módulos Óptico-Elétricos
- Matrizes de Interruptores Diferenciais
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